|
HIWIN
TECHNOLOGIES CORP.
1989³â ¼³¸³ÇÑ HIWIN TECHNOLOGIES
CORP´Â º¼½ºÅ©·ù, Á÷¼±º£¾î¸µ,
º¼º×½Ì,
¸®´Ï¾î½ºÅ×ÀÌÁö µîÀ» »ý»êÇÏ¸ç ´ë¸¸
³»¿¡ 4°³ÀÇ °øÀå°ú ÇØ¿Ü 3°÷¿¡
R&D ¼¾Å͸¦ °®°í ÀÖ´Â
±â¾÷À¸·Î »ý»ê·® ±Ô¸ð´Â ´ë¸¸¿¡¼
1À§¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ´Ù.
ÇöÀç µ¶ÀÏ, ¹Ì±¹, ½ºÀ§½º, ÀϺ»,
üÄÚ µî¿¡ ÇöÁö¹ýÀÎÀ» µÎ°í ÀÖÀ¸¸ç
»ý»êµÇ´Â Á¦Ç°Àº °øÀÛ±â°è,
»ê¾÷±â°è, Á¤¹Ð±â°è, ÀüÀÚÀÀ¿ë±â°è
ºÐ¾ß¿¡¼ ³ôÀº Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Â
±â¾÷ÀÌ´Ù.
HIWIN
MIKROSYSTEM CORP.
1997³â ¼³¸³ÇÑ HIWIN
MIKROSYSTEM CORP´Â
HIWIN TECHNOLOGIES
CORPÀÇ ÀÚȸ»ç·Î
Á¤¹Ð±â°è, ÀüÀÚÀÀ¿ë±â°è ºÐ¾ß¿¡¼
¸¹ÀÌ Àû¿ëµÇ´Â ¸®´Ï¾î¸ðÅÍ, ÅäÅ©¸ðÅÍ,
¸ðÅ͵å¶óÀ̺긦
Àü¹® »ý»êÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ´Ù. |
|