> ȸ»ç¼Ò°³ > ¼öÀÔ¼±
 
 
 
 
  HIWIN TECHNOLOGIES CORP.
1989³â ¼³¸³ÇÑ HIWIN TECHNOLOGIES CORP´Â º¼½ºÅ©·ù, Á÷¼±º£¾î¸µ, º¼º×½Ì,
¸®´Ï¾î½ºÅ×ÀÌÁö µîÀ» »ý»êÇÏ¸ç ´ë¸¸ ³»¿¡ 4°³ÀÇ °øÀå°ú ÇØ¿Ü 3°÷¿¡ R&D ¼¾Å͸¦ °®°í ÀÖ´Â ±â¾÷À¸·Î »ý»ê·® ±Ô¸ð´Â ´ë¸¸¿¡¼­ 1À§¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ´Ù.
ÇöÀç µ¶ÀÏ, ¹Ì±¹, ½ºÀ§½º, ÀϺ», üÄÚ µî¿¡ ÇöÁö¹ýÀÎÀ» µÎ°í ÀÖÀ¸¸ç »ý»êµÇ´Â Á¦Ç°Àº °øÀÛ±â°è,
»ê¾÷±â°è, Á¤¹Ð±â°è, ÀüÀÚÀÀ¿ë±â°è ºÐ¾ß¿¡¼­ ³ôÀº Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Â ±â¾÷ÀÌ´Ù.

HIWIN MIKROSYSTEM CORP.
1997³â ¼³¸³ÇÑ HIWIN MIKROSYSTEM CORP´Â HIWIN TECHNOLOGIES CORPÀÇ ÀÚȸ»ç·Î
Á¤¹Ð±â°è, ÀüÀÚÀÀ¿ë±â°è ºÐ¾ß¿¡¼­ ¸¹ÀÌ Àû¿ëµÇ´Â ¸®´Ï¾î¸ðÅÍ, ÅäÅ©¸ðÅÍ, ¸ðÅ͵å¶óÀ̺긦
Àü¹® »ý»êÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ´Ù.